一眨眼。
时间匆匆的度过了两天。
此刻。
位于清华校内，由紫光国微与清华大学合建的芯片实验室内。
被单独切割出来的晶圆“智脑一号”，在经过光刻与刻蚀以及沉积金属等一系列的繁琐步骤后，如今终于是来到了最后一步封装。
封装是将一整块晶圆进行切割，然后获得单独的芯片，并将其放入塑料或者陶瓷封装中，以保护芯片并且提供连接器。
而在封装过程中，需要使用精密的焊接设备将芯片连接到封装中的引脚上，以此达到为芯片供电以及数据传输的目的。
“最后一步了，成败在此一举！”
“都给我打起精神来！”
实验室内。
穿着无尘套装的林霄站在封装操纵台的后面，对着面前负责切割晶圆以及封装焊接的组员叮嘱道。
此刻负责切割以及封装的组员，坐在位置上点了点头后，便开始了对晶圆的切割。
伴随着这名组员在操纵台上按下按钮。
先前设定好的程序开始运行。
他们前方的晶圆切割仓内，那台价值昂贵的离子束划片机开始对晶圆射出高能离子束。
伴随着高能离子束在晶圆上快速划动。
去掉边角，这片十二英寸的晶圆在转瞬间便被切割成了500份单一的芯片。
虽然每份芯片面积大约为100平方毫米，十分微小，但其中蕴含的却是人类智慧与工艺的巅峰。
紧接着。
便是仪器开始对切割出的芯片进行检测，排除其中的废片。
在进行到这一步时。
实验室里的所有人全都屏气凝神，神情紧张了起来。
因为这事关到他们所有人在这七天内不眠不休的成果。
如若在先前制备过程中，有任何一个步骤出错。
那么他们这七天的努力，将会化为泡影！
“检测到良品芯片440片！”
“成片率88%！”
伴随着前方操纵台上的组员将屏幕上的检测成果念出，芯片实验室内的所有人在这一刻全都松了一口气！
“呼~”
一时间。
整间实验室全是他们吐气的声音。
可见他们的心在之前已经可谓是提到了嗓子眼。
林霄走上前，看着监控面板上显示出的成片数量，满意的拍了拍那名负责切割的组员肩膀。
“干的不错。”
随后林霄将目光放在了一旁负责封装的组员身上，叮嘱道。
“接下来就看你的了。”
“先封装一块看看。”
那名组员朝林霄笑着点了点头，便转过头开始对芯片进行起了封装程序。
伴随着单一芯片被机械臂取上封装台，封装器便开始了自动运行。
这一步，是所有芯片工艺里面最简单的一步，成功率在95%以上。
更何况他们还有良品芯片400多颗。
再怎么封装失败，只要有一颗封装成功了，那他们这次的目的也就达到了！
所以林霄对于这最后一步压根就没有丝毫的担心。
随后伴随着机器将芯片焊接到引脚上并且完成外壳封装。
实验室里的所有人顿时爆发出了一阵猛烈的欢呼声！
“成功了！”
“终于成功了！”
“......”
看着芯片封装完成，林霄的脸上也是十分高兴。
不过他也没被芯片封装成功的喜悦冲昏头脑。
毕竟封装完成只代表了这颗芯片在他们实验室是成功制备出来了，不代表着这颗芯片的真正完成。
真正成功与否，还需要经过装机检测，验证性能以及功能能否达到预期设想。
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